Notebookcheck· Bùi Giang·· 3 小时前AI 评分38
拆解分析显示华为 Kirin 9050 Pro 采用类似 3D V-Cache 的堆叠设计，SoC 分析结果令人印象深刻
Teardown shows Huawei Kirin 9050 Pro uses a 3D V-Cache-like stacked design for the SoC, and the results are impressive
AI 导读
Geekerwan 对华为 Kirin 9050 Pro 的拆解分析显示，这款 SoC 采用类似 3D V-Cache 的堆叠设计，也是华为首款 LogicFolding 芯片。分析结果呈现出的设计表现令人印象深刻。
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