AMD Ryzen Z3 系列掌机芯片爆料：采用 FF6 封装，配备 6 核 CPU 与 12 个 RDNA4m 计算单元

爆料称，AMD 下一代游戏掌机芯片 Ryzen Z3 系列将采用 25×25 毫米 FF6 封装，并基于 Medusa Point 架构。其 CPU 或由 4 个 Zen 6 核心与 2 个低功耗 Zen 5 核心组成，GPU 则配备 12 个 RDNA4m 计算单元；Ryzen Z3 与 Ryzen Z3 Extreme 的目标功耗分别约为 15W 和 25W。