SK hynix 据称在 HBM 混合键合技术上进展困难，落后于 Samsung

SK hynix 据称在 HBM 混合键合技术开发中面临挑战，尚未开始生产样品，而 Samsung 已向客户送交采用该技术制造的 HBM 样品。当前 HBM 出货以 HBM3E 和 HBM4 为主，SK hynix 市场份额为 50%，Samsung 为 33%；前者此前占全球 HBM 支出的 64%。