佳能发布 KrF 半导体光刻机 FPA-6400ES6a，宣称每小时 400 片晶圆产能与 4.0nm 套刻精度

佳能于 11 月 10 日在东京宣布，将于 2026 年 12 月上旬发售面向存储和逻辑芯片的 KrF 扫描式光刻机 FPA-6400ES6a。官方称新载台实现每小时 400 片晶圆产能，套刻精度达业界高水平的 4.0nm，可选配新光源 Hi-ALS，可应对的晶圆翘曲量扩大到 700μm，并通过再生电力利用与高效电源降低每片晶圆曝光耗电。