高通将在第九届进博会全球首展 6G 终端原型机

高通将在第九届进博会上进行 6G 终端原型机的全球首展，这是高通连续第九年参展。该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等伙伴的联合 6G 技术测试和互操作验证。展台还将呈现智能体 AI 与多元智能终端，包括智能体设备、旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人，以及 AI 影像、XR 等互动体验。