应用材料追加投资 Besi，持股比例由约 9% 升至 20%

应用材料宣布追加投资荷兰半导体封装设备制造商 Besi，将其持股比例从此前的 9% 约升至 20%。应用材料表示目前无意进一步增持或寻求董事席位；双方自 2020 年启动联合开发，Besi 本月加入应用材料的硅谷 EPIC 中心，合作范围将由混合键合拓展至更广泛的新型互连架构和应用。