AMD发布Helion机架参考设计，支持最多32,768个Zen 6核心

AMD发布Helion数据中心机架参考设计，基于Open Compute Project的ORv4规范，CPU-only配置最多可容纳32,768个Zen 6核心。Helion支持风冷和直接液冷、44个OpenU托盘，并兼容OCP的DC-MHS标准；混合配置最多支持16块MI350P GPU和102 Tbps网络。AMD计划在2027年上半年开始提供该设计，合作伙伴和部署方尚未公布。