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Sony被曝更新PlayStation 5 Slim,改进散热设计
Sony Updates PlayStation 5 Slim with Better Cooling Design
AI 导读
Sony被曝推出采用新散热与内部设计的PlayStation 5 Slim。拆解照片显示,EDM-051主板仍以液态金属作为APU与散热器间的TIM,但芯片周围新增屏障,散热器也采用不同材料与结构,CMOS电池则移至更易更换的位置。相关信息仅来自一次拆解,Sony尚未确认,实际降温与可靠性提升幅度未知。
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