分析Intel的EMIB与Foveros先进封装路线图

Intel正推进EMIB与Foveros先进封装协同发展，目标是构建更大规模的异构系统级封装。EMIB-T计划于2027年量产，Foveros Direct 3D已用于Xeon 6+ “Clearwater Forest”，后续路线涵盖3 µm铜混合键合、玻璃基板和横纵扩展。