IBM与Siemens合作研究以推进Nanostack架构

IBM与Siemens宣布合作开展研究，推进IBM今年早些时候公布的Nanostack三维纳米片晶体管架构。该架构在当前7埃节点下，计划以指甲盖大小的空间容纳近1000亿个晶体管，并通过垂直堆叠和错列布局提升能效、性能与SRAM扩展能力。双方将开发虚拟模型、仿真和光刻优化技术，为未来世代及规模化制造做准备。