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Tom’s Hardware· Jhet Borja ·· 3 小时前AI 评分43

Bambu Lab母公司申请新型热床设计专利,或改善3D打印翘起问题

Bambu Lab’s 3D printing patent application for a new heatbed design may improve peeling issues

AI 导读

Shenzhen Tuozhu Technology已为Bambu Lab的新型热床设计提交美国专利申请,拟通过均匀加热改善打印翘起与打印质量。专利US20260264331A1提出在热床凹槽内布置单一加热单元,线圈延伸至边角,但不支持分区独立加热。相关PCT申请仍在审理中,专利尚不可执行,设计性能也暂无实测信息。

来源:Tom’s Hardware · tomshardware.com