松下机电宣布向AI相关业务投资920亿日元

松下电器机电（Panasonic Industry）于10月30日宣布向AI相关业务投资920亿日元（约38.81亿元人民币），用于扩大基板材料与电解电容器产能，并研发半导体封装材料。 在MEGTRON多层基板材料方面，除两座将分别于2026年12月和2027年11月投运的工厂外，还将在中国苏州、泰国大城府各新建一座工厂；电解电容器方面计划在日本京都宇治工厂和印度尼西亚峇淡工厂合计投资约170亿日元，其中约80亿日元用于上述相关支出。

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