闪迪发布嵌入式 e.MMC 5.1A 模组 iNAND CL EM181
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闪迪发布嵌入式 e.MMC 5.1A 模组 iNAND CL EM181
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闪迪在 electronica 2026 慕尼黑电子展上发布面向嵌入式应用的新款 e.MMC 5.1A 闪存模组 SANDISK iNAND CL EM181。 该模组提供 64GB、128GB、256GB 三种容量版本，工作温度范围为 -25~+85℃。
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最新进展11月11日 14:08
闪迪公布 eMMC 模组 iNAND CL EM181，面向嵌入式应用报道时间线
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11月11日
- IT之家闪迪公布 eMMC 模组 iNAND CL EM181，面向嵌入式应用
闪迪在 electronica 2026 慕尼黑电子展上公布面向嵌入式应用的新款 e.MMC 5.1A 闪存模组 SANDISK iNAND CL EM181。
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