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SEMI:2026年Q3全球硅晶圆出货量同比增长13.4%

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SEMI 硅制造商组(SMG)发布季度统计:2026 年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长 13.4%,达 3,756 百万平方英寸,环比增长 5.1%。 SMG 主席 Masatsugu Miura 称增长受 AI 相关需求与工业需求改善支撑;据其说法,AI 需求已从先进逻辑与存储扩展至功率器件和光子学,先进封装也持续拉动 300 mm 抛光片需求。

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11月5日
  1. TechPowerUp
    SEMI 发布 2026 年第三季度全球硅片出货统计:同比增长 13.4%

    SEMI 硅制造商组(SMG)发布季度统计,2026 年第三季度全球硅片出货量同比增长 13.4%,达 3,756 百万平方英寸,环比增长 5.1%。SMG 主席 Masatsugu Miura 表示增长受 AI 相关需求与工业需求改善支撑,AI 需求已从先进逻辑与存储扩展至功率器件和光子学,先进封装也持续拉动 300 mm 抛光片需求。

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