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韩国公布端侧 AI 半导体路线图：2030 年前完成 10 款芯片

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AI 综述

韩国产业通商资源部公布端侧 AI 半导体技术开发项目路线图，项目总额 8,002 亿韩元（约合 39.93 亿元人民币），目标到 2030 年完成 10 款 AI 芯片的开发和验证。 配套安排上，三星电子等晶圆代工企业将优先向本国项目分配 MPW（多用途晶圆）等测试流片机会资源。

AI 根据报道生成 · 15 小时前更新

最新进展11月12日 17:30
韩国公布端侧 AI 半导体路线图，计划到 2030 年完成 10 款芯片开发验证

报道时间线

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11月12日
  1. IT之家
    韩国公布端侧 AI 半导体路线图，计划到 2030 年完成 10 款芯片开发验证

    韩国产业通商资源部公布端侧 AI 半导体技术开发项目路线图，项目总额 8,002 亿韩元（约合 39.93 亿元人民币），目标到 2030 年完成 10 款 AI 芯片的开发和验证。

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