马斯克称供应商加快向Terafab交付设备
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马斯克称供应商加快向Terafab交付设备
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AI 综述
马斯克宣布，ASML等关键半导体设备供应商正在加快向Terafab交付设备，以支持芯片量产；项目目标是2028年第三或第四季度在得州Gibbons Creek主厂批量生产芯片，但他称时间表“误差很大”，仍属高风险计划。 Terafab拟采用Intel 14A制造工艺，并规划年产1 TW AI算力；SpaceX预计2027年第二季度先在奥斯汀研发制造设施试产首颗实验测试芯片。
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最新进展10月21日 23:30
ASML等供应商加快向Musk的Terafab交付设备，量产目标仍属高风险计划报道时间线
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10月21日
- Tom’s HardwareASML等供应商加快向Musk的Terafab交付设备，量产目标仍属高风险计划
Musk称，ASML等关键半导体设备供应商正在加快向Terafab交付设备，以支持其量产目标。得州Gibbons Creek主厂拟在2028年第三或第四季度开始批量生产芯片，但Musk承认时间表“误差很大”；项目将采用Intel 14A制造工艺，并规划年产1 TW AI算力。
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