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三星披露第二代8LPU+工艺指标

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AI 综述

三星晶圆代工部门在提交给 IEDM 2026 的技术摘要中披露,第二代 8LPU+ 相较上一代性能提升 12%、功耗降低 15%、芯片面积缩小 8%,并以 ULL-SRAM 和 cHVT 器件降低待机漏电。上述指标来自三星提交的摘要,尚未见独立验证。 该平台继续使用 DUV 产线,不采用 EUV,面向边缘 AI、机器人和汽车芯片;三星计划将其作为 8 纳米工艺的扩展平台推出。

AI 根据报道生成 · 4 小时前更新

报道时间线

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10月21日
  1. IT之家
    三星计划推出第二代 8LPU+,性能提升 12%、功耗降低 15%

    三星晶圆代工部门计划扩展 8 纳米工艺,推出第二代 8LPU+ 平台;相较 8LPU,性能提升 12%、功耗降低 15%、芯片面积缩小 8%。新平台继续采用 DUV 产线而不使用 EUV,并通过 ULL-SRAM 与 cHVT 器件降低待机漏电,主要面向边缘 AI、机器人和汽车芯片。

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