京东方披露玻璃基封装载板工艺进展

京东方在 11 月 5 日机构调研中表示，已拉通 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线等玻璃基封装载板全流程工艺，试验线实现全自动化设备通线。超过 100×100mm 尺寸的 24 层载板已产出送样，客样通过信赖性测试。 试验线设计产能为 1000 片/月。京东方称争取 2027 年一季度前达到量产投资决策条件，量产决策将取决于客户订单量及良率保证。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。