智原科技获三星2nm云端AI芯片开案，多项指标创纪录
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智原科技获三星2nm云端AI芯片开案，多项指标创纪录
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AI 综述
芯片IP与设计服务企业智原科技在2026Q3财报中宣布，获得美国客户一项云端AI芯片开案，采用三星2nm制程，设计制程、复杂度、NRE金额与先进封装均创公司纪录。 该芯片将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠并采用混合键合技术，支持FP64计算与PCIe Gen6。据称客户原计划使用4nm工艺，因性能和功耗考虑改选此方案。智原2026Q3合并营收36.6亿新台币，同比增长13%。
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最新进展10月28日 17:01
智原科技获美国客户云端 AI 芯片开案：三星 2nm、3D 堆叠 DRAM报道时间线
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10月28日
- IT之家智原科技获美国客户云端 AI 芯片开案：三星 2nm、3D 堆叠 DRAM
智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户一项云端 AI 芯片开案，设计制程、复杂度、NRE 金额与先进封装均创公司记录。该芯片基于三星 2nm 制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠并采用混合键合技术，支持 FP64 计算与 PCIe Gen6，客户因性能和功耗考虑放弃原定 4nm 方案。智原 2026Q3 合并营收 36.6 亿新台币，同比 +13%。
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