李在镕考察三星横滨先进封装研究中心

2026 年 11 月 1 日，三星电子会长李在镕访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺的研发进展，并讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。 该中心获三星电子自 2024 年起 5 年内投资 400 亿日元，计划到 2027 年将当地研发人员扩大至 100 人以上，研究领域还将拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

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