Print & Place:普通FDM打印中嵌入电子件方法演示
热点事件持续更新
Print & Place:普通FDM打印中嵌入电子件方法演示
1 篇报道1 个报道来源16 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
Oliver Child 等人在研究文章《Print & Place: Using a 3D printer for Continuous Assembly of Electronic Devices》中演示了不改装普通 FDM 3D 打印机、在打印过程中自动拾取并嵌入电子元件的方法。 该方法需要操作者提前把所需元件放入料盘,供打印头在需要时拾取。由于是开环系统,作者指出会遇到拾取失败、放置错位、接触不一致等常见问题;相比之下,传统做法通常仍需一定程度的人工装配。
AI 根据报道生成 · 16 小时前更新
最新进展11月11日 11:00
Print & Place:在 FDM 打印过程中嵌入电子元件的方法演示报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
11月11日
- HackadayPrint & Place:在 FDM 打印过程中嵌入电子元件的方法演示
Oliver Child 等人在研究文章《Print & Place: Using a 3D printer for Continuous Assembly of Electronic Devices》中演示了不改装普通 FDM 打印机即可在打印中嵌入电子元件的方法。
本事件热度走势
- 可比范围当前
- 6
- 可比范围峰值
- 1011月11日 12:00
- 近 24 小时变化
- –
02.557.510
12:0015:0018:0021:0011月12日03:00
趋势仅比较持续完整观测到的相同主体,范围可能小于当前热度统计。移动指针或点击图表查看每小时热度;键盘可用左右方向键切换。