三星拟在泰勒第二晶圆厂为AMD等生产HBM基础裸片

据韩媒《每日经济》报道，三星电子晶圆代工业务计划在美国得州泰勒集群的第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片。该厂本月动工，预计 2030 年投运；泰勒首座晶圆厂将在 2026 年内投运。 业内人士认为，这些裸片除供应 AMD 外，也可能被用于博通为客户打造的 AI ASIC。

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