博世计划2028年1月设立独立半导体业务部门

博世宣布，计划于 2028 年 1 月将长期隶属移动电子事业部的半导体业务升格为独立业务部门，未来仍属移动出行业务板块。 博世目前在全球拥有约 40 个半导体相关基地，近年向德国两处晶圆厂投资约 30 亿美元，加州碳化硅设施在建，并目标 2030 年实现约 50 亿欧元半导体销售额。

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