三星、SK海力士拟量产8Hi HBM4供英伟达
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三星、SK海力士拟量产8Hi HBM4供英伟达
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据ZDNET Korea报道，三星电子与SK海力士计划于2027年第二季度全面量产八层堆叠的8Hi HBM4，并向英伟达出货。目前两家厂商主要生产容量更高的12Hi HBM4，上述计划尚未获官方确认。 报道称，英伟达已在2026年第三季度与两家公司讨论8Hi HBM供应，并考虑在Rubin Ultra和标准Rubin中采用。英伟达还把HGX Vera Rubin NVL8和HGX Rubin NVL8的规格调整为系统合计2TB HBM4，报道认为这对应8Hi 32GB堆栈。
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最新进展10月26日 19:06
传三星电子与SK海力士计划2027年第二季度量产并向英伟达出货8Hi HBM4报道时间线
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10月26日
- IT之家传三星电子与SK海力士计划2027年第二季度量产并向英伟达出货8Hi HBM4
据ZDNET Korea报道，三星电子与SK海力士计划在2027年第二季度全面量产8Hi HBM4内存堆栈，并向英伟达出货。英伟达据称已在2026年第三季度与两家公司讨论供应，Rubin Ultra和标准Rubin或采用8Hi HBM4（E）；8Hi 32GB堆栈与相关系统合计2TB HBM4的规格调整相对应。
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