英特尔 Nova Lake-H 封装照片曝光：16 核 276mm²
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英特尔 Nova Lake-H 封装照片曝光：16 核 276mm²
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爆料者 @momomo_us 放出英特尔下一代移动处理器 Nova Lake-H 的无水印照片，展示其封装内部的多芯粒布局。照片显示该处理器采用 4P+8E+4LPE 共 16 核配置，封装约 12×23mm、面积 276mm²。 封装内包含计算、图形、SoC 枢纽和外围控制等功能芯粒，据称分别采用台积电 N2P、Intel 3-E 与 18A-P 等制程，布局与 Nova Lake-HX 相似但核心规模更小。
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最新进展11月6日 12:41
英特尔 Nova Lake-H 照片曝光：4P+8E+4LPE 共 16 核，封装面积 276mm²报道时间线
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11月6日
- IT之家英特尔 Nova Lake-H 照片曝光：4P+8E+4LPE 共 16 核，封装面积 276mm²
爆料者 @momomo_us 放出英特尔下一代移动处理器 Nova Lake-H 的无水印照片，展示其封装内部多芯粒布局。该处理器采用 4P+8E+4LPE 共 16 核配置，封装约 12×23mm、面积 276mm²，包含计算、图形、SoC 枢纽和外围控制等功能芯粒，分别采用台积电 N2P、Intel 3-E 与 18A-P 等制程，其布局与 Nova Lake-HX 相似但核心规模更小。
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