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AMD展示Helios搭配Juniper QFX5252托盘
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先了解这件事
AI 综述
2026年10月16日，ServeTheHome报道称，Patrick Kennedy在OCP 2026现场看到AMD Helios搭配HPE Juniper QFX5252的1OU交换机托盘。该托盘并列配置两颗Broadcom Tomahawk 6 102.6T芯片，采用液体冷却、Retimer以及大量铜缆连接Helios机架；不过，部分组件仍使用风扇和空气冷却。此次展示公开了这套组合的机架高度、互连与混合散热方式。
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最新进展10月16日 12:49
OCP 2026现场首次展示该1OU托盘及其液冷与风冷混合配置。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月16日
- ServeTheHomeAMD Helios 展示 HPE Juniper QFX5252 交换机托盘
Patrick Kennedy 在 OCP 2026 现场看到 AMD Helios 搭配 HPE Juniper QFX5252 的 1OU 交换机托盘。该托盘并列配置两颗 Broadcom Tomahawk 6 102.6T 芯片，采用液体冷却、Retimer 和大量铜缆连接 Helios 机架，并仍为部分组件使用风扇与空气冷却。
本事件热度走势
当前热度 9·可比范围峰值 10（10月16日 14:00）·近 24 小时可比范围变化 –
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