AMD拟扩大与三星合作保障HBM供应

2026年10月8日，Tom’s Hardware报道称，AMD首席执行官苏姿丰表示，公司将与三星讨论更广泛的合作，计划为AI加速器争取更多高带宽内存（HBM）供应。两家公司约七个月前签署的非约束性谅解备忘录有效期三年，内容涉及下一代HBM4和先进DDR5内存方案联合开发、未来平台代工机会及先进封装协同。报道还称，三星希望将双方现有的内存供应关系进一步拓展为逻辑芯片代工订单。目前，合作仍处于讨论和规划阶段。

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