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Cisco与Nvidia联合开发USFP高密光模块
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AI 综述
2026年10月14日，Cisco与Nvidia在OCP全球峰会宣布合作开发超高密、小尺寸可插拔光模块USFP。该模块计划提供12.8 Tbps以太网带宽，最高功耗为100 W，并采用两阶段插入机制。USFP拟作为开放标准供设计使用，单个模块可整合八台GPU对应的布线，但单点故障可能影响更多系统。目前双方已公布合作开发计划，报道未提及具体上市时间。
AI 根据报道生成 · 2 小时前更新
最新进展10月14日 21:30
双方公布USFP合作开发计划，模块带宽达12.8 Tbps。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月14日
- The RegisterCisco与Nvidia合作开发超高密可插拔光模块USFP
Cisco与Nvidia在OCP全球峰会本周宣布合作开发超高密小尺寸可插拔光模块USFP，单个模块提供12.8 Tbps以太网带宽，目标功耗最高100 W。USFP拟采用两阶段插入机制，并将作为开放标准供设计使用；单个模块可整合八台GPU对应的布线，但其单点故障可能影响更多系统。
本事件热度走势
当前热度 9·可比范围峰值 10（10月14日 22:00）·近 24 小时可比范围变化 –
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