AMD 5900X3D工程样品规格曝光
先了解这件事
2026年10月2日，Chiphell论坛用户“@灵乌路空”曝光AMD锐龙9 5900X3D工程样品信息，称其采用Zen 3架构、Vermeer家族B2步进，配备12核心24线程和105W TDP。早期信息显示缓存为32MB与96MB L3，最高频率4.85GHz。10月3日，TechPowerUp称样品配备128MB L3，全部集中于单个CCD，运行频率约4.7GHz，并需搭载SMU固件56.70.0的旧版BIOS启动。Tom’s Hardware随后援引CPU-Z称运行频率为4649MHz，其中一个CCD集成64MB 3D V-Cache。AMD尚未确认相关规格，报道中的频率与缓存信息仍存在差异。
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报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- Tom’s HardwareAMD未发布的Ryzen 9 5900X3D工程样品现身，配备128MB L3缓存
AMD未发布的Ryzen 9 5900X3D工程样品现身Chiphell论坛，样品采用Zen 3架构，提供12核24线程和128MB L3缓存。CPU-Z显示其运行频率为4,649 MHz，其中一个CCD集成64MB 3D V-Cache，但规格尚未获AMD确认；AMD探索的双CCD、192MB L3原型面临跨CCD延迟和频率限制。
- TechPowerUp未发布的 AMD Ryzen 9 5900X3D 工程样品现身，配备 128 MB L3 缓存
AMD 一款从未发布的 Ryzen 9 5900X3D 工程样品出现在 Chiphell，配备 12 核 24 线程，128 MB L3 缓存仅集中于一个 CCD。该样品运行频率约 4.7 GHz、TDP 为 105 W，但无法使用当前 BIOS，需搭载 SMU 固件 56.70.0 的旧版 BIOS 启动，AMD 尚未确认此事。
- IT之家AMD“锐龙 9 5900X3D”工程样品现身，配备 32MB + 96MB L3 缓存
Chiphell 论坛用户 @灵乌路空 分享了一款 AMD Socket AM4 工程样品信息，该处理器为 Zen 3 架构 Vermeer 家族的 B2 步进型号，具备 12 核心 24 线程、最高 4.85GHz 频率及 105W 热设计功耗。
本事件热度走势
当前热度 20·可比范围峰值 22（10月3日 19:00）·近 24 小时可比范围变化 –
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