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格芯将在纽约建设两座晶圆厂
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2026年10月14日，格芯宣布获选在纽约州马耳他市建设并运营两座新晶圆厂，项目属于美国与日本投资协议的一部分。公司同时调整《芯片与科学法案》资助安排，将9.55亿美元用于相关工厂投资；美国商务部还将获得格芯约4%的股权。首座300毫米晶圆厂预计于2029年投产。
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最新进展10月14日 20:48
格芯获选在纽约建两座厂，首座300毫米晶圆厂预计2029年投产。报道时间线
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10月14日
- IT之家格芯获选在纽约建设两座晶圆厂，并将9.55亿美元资助重新分配
格芯宣布获选在纽约州马耳他市建设并运营两座新晶圆厂，项目属于美国与日本投资协议的一部分。公司同时调整《芯片与科学法案》资助安排，将9.55亿美元用于相关工厂投资，商务部还将获得格芯约4%股权；首座300毫米晶圆厂预计于2029年投产。
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