MIT开发软质三维形状感知皮肤
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MIT开发软质三维形状感知皮肤
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AI 综述
MIT工程师开发并测试了一种可穿戴软质三维形状感知薄片，可通过光纤波导阵列追踪自身形状，实验室三维重建误差低于半厘米，并可感知外部压力。 该装置面向游戏控制、虚拟现实和物理治疗等应用；即使部分光纤受损，仍能继续重建整体形状。研究团队计划进一步减薄光纤，并开发可拉伸电子元件，以改善设备的柔韧性和可穿戴性能。
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最新进展10月18日 20:25
MIT工程师构建用于游戏和VR的软体三维形状感知表报道时间线
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10月18日
- Tom’s HardwareMIT工程师构建用于游戏和VR的软体三维形状感知表
MIT工程师利用光波导阵列构建可穿戴软体三维形状感知表，用于游戏、虚拟现实和物理治疗。实验室测试中，三维形状重建误差低于半厘米；该装置还能感知外部压力，并在部分光纤受损时继续重建整体形状。研究团队计划进一步减薄光纤并开发可拉伸电子元件。
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