Frore发布金刚石均热板液冷产品

2026年10月9日，Frore Systems宣布推出LiquidJet Diamond。该产品以LiquidJet多级可定制冷板为基础，增加集成金刚石晶圆的均热板，用于覆盖芯片热点位置。Frore Systems宣称，产品可冷却功率密度达770 W/cm²的极限热点，并使GPU热点温度额外降低10℃、词元能效提升10%。目前报道未披露产品售价、上市时间及更多实测数据。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。