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英特尔CTO称前沿晶圆产量上限约两倍

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AI 综述

英特尔CTO普什卡·拉纳德称,即使资金充足,全球前沿晶圆产量的现实上限也只是目前约两倍,而非十倍;这一判断尚未得到独立验证。他认为扩产受EUV光刻机、洁净室和晶圆厂等整个半导体供应链协同能力限制,新增设备通常约18个月交付,因此近期下单形成的产能可能到2028年前后才落地。

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10月23日
  1. IT之家
    英特尔 CTO:前沿晶圆产量上限或为两倍,AI 算力扩张受供应链约束

    英特尔 CTO Pushkar Ranade 表示,即使资金充足,全球前沿晶圆产量也难以扩大十倍,更现实的上限约为两倍。AI 计算能力过去十年约以每年三倍增长,但 EUV 光刻机、洁净室和晶圆厂等环节形成产能约束;设备通常约 18 个月后交付,新增产能可能要到 2028 年前后才能落地。

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