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Volantis披露光子互连AI加速器计划
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AI 综述
2026年10月6日,Volantis披露其A-1 AI推理芯片计划。公司拟采用光子中介层,以光学波导连接计算与内存,目标是在单个封装中提供超过10 TB内存、最高240 TB/s带宽,以突破AI加速器面临的内存墙。该设计将使用集成于中介层的micro-VCSEL,其余组件由外部IP供应商提供。Volantis计划在12至18个月内交付可工作的最小可行原型(MVP),目前目标是验证方案,而非量产芯片。
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最新进展10月6日 00:32
Volantis计划12至18个月内交付A-1芯片MVP原型。报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
10月6日
- The RegisterVolantis计划将光子中介层用于AI加速器以突破内存墙
Volantis计划开发采用光子中介层的A-1 AI推理芯片,以光学波导连接计算与内存,目标是在单个封装中提供超过10 TB内存、最高240 TB/s带宽。该设计将使用集成于中介层的micro-VCSEL,并以外部IP供应商提供其余组件;公司计划在12至18个月内交付可工作的MVP原型,而非量产芯片。
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