液态金属热界面材料固化机制

电子显微镜实验显示，镓铟液态金属TIM不会干涸，而是与铜反应形成固体CuGa2；实验装置在真空或氮气箱中保存两年后基本未继续变化。镍镀层可形成NiGa5，将反应层厚度限制在更小范围并减少镓被铜吸收，但NiGa5导热性能低于铜镓化合物。文章还指出铝会被液态金属削弱，残留物难以清除，并认为该材料更适合手动超频CPU等极高功耗密度组件。

摘自 Tom’s Hardware

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。