星闪SLB 2.0据称2026年底商用
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星闪SLB 2.0据称2026年底商用
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AI 综述
据博主 @Adak封狼居胥 透露，北京中科晶上科技股份有限公司正研发星闪2.0高带宽SLB芯片，预计于2026年12月首发商用；面向具身智能等场景的星闪方案已进入产业化快车道。报道还称星闪路由将加速普及。
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最新进展10月25日 21:39
消息称星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月25日
- IT之家消息称星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世
博主 @Adak封狼居胥 今日透露，星闪大带宽 SLB 2.0 预计于 2026 年 12 月首发商用，星闪路由也将加速普及。北京中科晶上科技股份有限公司正大力投入星闪 2.0 芯片研发，面向具身智能等场景的星闪方案已进入产业化快车道。
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