据报道 CXMT 将于 2026 年四季度末量产 HBM3E，良率仅 20%–30%

据接近路透社的消息源，CXMT 可能在 2026 年底前进入 HBM3E 量产，良率仅 20%–30%，而 SK Hynix 同技术良率约 70%。早期测试显示其性能接近上一代 HBM3，单位成本更高；在美国出口限制导致华为、寒武纪等厂商芯片短缺、国产加速器涨价 20%–50% 的背景下，中国厂商仍将其视为规避制裁的可用供应来源。