CXMT 将于2026年Q4末量产HBM3E，良率仅20%–30%
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CXMT 将于2026年Q4末量产HBM3E，良率仅20%–30%
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据接近路透社的消息源，CXMT 可能在 2026 年底前进入 HBM3E 内存芯片量产，但良率仅 20%–30%，远低于 SK Hynix 同技术约 70% 的水平。早期测试显示其性能更接近上一代 HBM3，单位成本也更高。 即便如此，在美国出口限制导致华为、寒武纪等厂商芯片短缺、国产加速器涨价 20%–50% 的背景下，中国厂商仍将 CXMT 的 HBM3E 视为规避制裁的可用供应来源。
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最新进展10月29日 20:18
据报道 CXMT 将于 2026 年四季度末量产 HBM3E，良率仅 20%–30%报道时间线
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10月29日
- Notebookcheck据报道 CXMT 将于 2026 年四季度末量产 HBM3E，良率仅 20%–30%
据接近路透社的消息源，CXMT 可能在 2026 年底前进入 HBM3E 量产，良率仅 20%–30%，而 SK Hynix 同技术良率约 70%。早期测试显示其性能接近上一代 HBM3，单位成本更高；在美国出口限制导致华为、寒武纪等厂商芯片短缺、国产加速器涨价 20%–50% 的背景下，中国厂商仍将其视为规避制裁的可用供应来源。
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