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TSMC 据报考虑将 CoWoS 先进封装价格上调最多 20%
TSMC reportedly weighs 20% CoWoS price increase as Nvidia Blackwell and Rubin chips put pressure on packaging capacity
AI 导读
据 TrendForce 引述供应链消息，TSMC 正考虑将其 CoWoS 先进封装价格上调最多 20%，公司尚未确认。Nvidia Blackwell 测试时间是 Hopper 的三到四倍，Rubin 可能需七倍，设备交期也从三到六个月延长至最长八个月。TSMC 还据报考虑 2027 年先进制程晶圆涨价 5% 至 10%，超额产能或额外溢价，若涨价落地 AI 硬件成本可能进一步上升。
来源：Tom’s Hardware · tomshardware.com