TSMC据报考虑将CoWoS先进封装涨价最高20%
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TSMC据报考虑将CoWoS先进封装涨价最高20%
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AI 综述
据 TrendForce 引述供应链消息，TSMC 正考虑将其 CoWoS 先进封装服务价格上调最多 20%，TSMC 尚未确认该报道。 涨价原因是 AI 需求导致产能紧张、制程设备交期延长：Nvidia Blackwell 的测试时间是 Hopper 的三到四倍，Rubin 可能需七倍，设备交期从三到六个月延长至最长八个月。 TSMC 另据报考虑 2027 年将先进制程晶圆涨价 5% 至 10%，超额产能或需额外溢价。若涨价落地，AI 硬件成本可能进一步上升。
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最新进展10月27日 22:30
TSMC 据报考虑将 CoWoS 先进封装价格上调最多 20%报道时间线
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10月27日
- Tom’s HardwareTSMC 据报考虑将 CoWoS 先进封装价格上调最多 20%
据 TrendForce 引述供应链消息，TSMC 正考虑将其 CoWoS 先进封装价格上调最多 20%，公司尚未确认。Nvidia Blackwell 测试时间是 Hopper 的三到四倍，Rubin 可能需七倍，设备交期也从三到六个月延长至最长八个月。TSMC 还据报考虑 2027 年先进制程晶圆涨价 5% 至 10%，超额产能或额外溢价，若涨价落地 AI 硬件成本可能进一步上升。
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