消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判

据韩媒 ETNEWS 报道，ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA 五大半导体设备制造商已进入 2028 年设备供应合同最终敲定阶段，部分制造商已启动 2029 年供应谈判。AI 带动芯片制造商大幅扩产，设备供不应求导致交货周期大幅延长，一些韩国设备企业正为全球客户提前 2~3 年审查供应计划；目前缺货集中在前端设备，可能蔓延到后端工艺。