部分半导体设备商已启动2029年供应谈判

据韩媒 ETNEWS 报道，ASML、应用材料、泛林、TEL、KLA 五大半导体设备制造商已进入 2028 年设备供应合同的最终敲定阶段，部分制造商已启动 2029 年供应谈判。 背景是 AI 带动芯片制造商大幅扩产，设备供不应求、交货周期大幅延长。一些韩国设备企业正为全球客户提前 2~3 年审查供应计划；目前缺货集中在前端设备，可能蔓延到后端工艺。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。