国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底在长沙问世，瞄准 AI 芯片散热、已通过台积电认证测试并向三星送样

湖南泰坦未来科技本月宣布推出国内首款 12 英寸多晶碳化硅衬底，面向 AI 芯片先进封装散热与刻蚀部件等场景。该衬底沉积速度达每小时 60 微米，最低电阻率可小于 1 毫欧·厘米，热导率≥300W/(m·K)。产品已通过台积电认证测试、向三星送样，并正从样品验证向小批量试产过渡，预计 2027 年后逐步规模化供货。