泰坦未来发布国内首款12英寸多晶碳化硅衬底

湖南泰坦未来科技宣布推出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底，面向AI芯片先进封装散热与刻蚀部件等场景。公司称产品已通过台积电认证测试、向三星送样，并与谷歌、英伟达等展开合作。 该衬底沉积速度达每小时60微米，最低电阻率可小于1毫欧·厘米，热导率≥300W/(m·K)。项目目前处于样品验证向小批量试产过渡阶段，预计2027年后逐步规模化供货。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。