xMEMS宣布µCooling全硅固态主动散热芯片进入量产阶段

xMEMS宣布µCooling全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，厚度低至1.13mm，并具备IP68防尘防水能力。量产型号包括面向XR眼镜等边缘AI设备的XMC-2400，以及面向智能手机和数据中心固态硬盘的XMC-4800。