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xMEMS主动散热芯片进入量产
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AI 综述
2026年10月14日，xMEMS宣布其µCooling全硅固态主动散热芯片进入量产阶段。该芯片厚度低至1.13毫米，并具备IP68防尘防水能力。此次量产型号包括面向XR眼镜等边缘AI设备的XMC-2400，以及面向智能手机和数据中心固态硬盘的XMC-4800，覆盖可穿戴设备、移动终端及存储产品等应用场景。
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最新进展10月14日 17:25
xMEMS宣布µCooling芯片量产，两款型号覆盖XR、手机及数据中心硬盘。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月14日
- IT之家xMEMS宣布µCooling全硅固态主动散热芯片进入量产阶段
xMEMS宣布µCooling全硅固态主动散热芯片进入量产阶段，厚度低至1.13mm，并具备IP68防尘防水能力。量产型号包括面向XR眼镜等边缘AI设备的XMC-2400，以及面向智能手机和数据中心固态硬盘的XMC-4800。
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