台媒曝台积电先进封装拟涨价 10% 至 20%，CoWoS 产能持续吃紧

据《工商时报》援引供应链消息，台积电考虑对先进 AI 处理器常用的 CoWoS 封装服务涨价 10% 至 20%，原因是 AI 需求急剧攀升、产能吃紧。需求已从 GPU 扩展至 CPU 与客制化 ASIC，测试时间延长加重封装测试压力，设备交货期从 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月。分析师预估 CoWoS 月产能 2026 年突破 13 万片晶圆、2027 年达 20 万片。