台媒曝台积电拟对CoWoS先进封装涨价10%-20%
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台媒曝台积电拟对CoWoS先进封装涨价10%-20%
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AI 综述
据台湾《工商时报》援引供应链消息称，台积电考虑对用于先进 AI 处理器的 CoWoS 封装服务涨价 10% 至 20%，原因是 AI 需求急剧攀升、产能持续吃紧。这是供应链消息，台积电方面未确认。 报道称，需求已从 GPU 扩展至 CPU 与客制化 ASIC，测试时间延长加重封装测试压力，相关设备交货期从 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月。分析师预估 CoWoS 月产能 2026 年突破 13 万片晶圆，2027 年达 20 万片。
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最新进展10月27日 14:22
台媒曝台积电先进封装拟涨价 10% 至 20%，CoWoS 产能持续吃紧报道时间线
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10月27日
- IT之家台媒曝台积电先进封装拟涨价 10% 至 20%，CoWoS 产能持续吃紧
据《工商时报》援引供应链消息，台积电考虑对先进 AI 处理器常用的 CoWoS 封装服务涨价 10% 至 20%，原因是 AI 需求急剧攀升、产能吃紧。需求已从 GPU 扩展至 CPU 与客制化 ASIC，测试时间延长加重封装测试压力，设备交货期从 3 至 6 个月延长至 6 至 8 个月。分析师预估 CoWoS 月产能 2026 年突破 13 万片晶圆、2027 年达 20 万片。
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