第二十四届半导体封测年会定档11月4日至6日在南京举办

2026年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）将于11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行，由中国半导体行业协会指导、封测分会主办，会议主题为“AI启新程，封测铸‘芯’基”，规模2000人。会议通过主论坛、专题报告、供需对接等形式交流先进封装方向，华天科技、长电科技、通富微电等封测及芯片设计企业参与，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会。