第二十四届半导体封测年会定档11月4日至6日在南京举办

2026年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）定于11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举办，由中国半导体行业协会指导、封测分会主办，主题为“AI启新程，封测铸‘芯’基”，规模2000人。 会议设主论坛、专题报告、供需对接等环节，聚焦先进封装方向。华天科技、长电科技、通富微电等封测及芯片设计企业参与，华为、龙芯中科、小米汽车等确认参会。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。